检测系统

 

S3088-III —— 电子组件的自动光学检测 —— 功能强大、经济实惠

应用领域

 

安全并且经济地对缺陷进行探测,快速地对进程进行优化,都是当今电子制造业的挑战。 S3088-III 配有EasyPro3D软件,具有综合验证功能,为电子组件检测提供了最高检测深度和最优操作支持。其中,检测程序能够快速而简易地制作出来。利用 Viscom 公司的高级翘脚探测功能(Extended Lifted Lead Detection)和 OnDemandHR 功能,微小的集成电路和01005元件中的缺陷也可毫无问题地检测出来。这样,对于电子制造商 —— 无论是EMS企业还是一般小企业 —— 进行符合IPC标准的电子组件生产,S3088-III 将是最好的装备。

 

显著特点

• 检测电路板大小可达到 508 mm x 508 mm (20“ x 20“)

• 运用8M传感器(镜头),可进行最高深度的检查

• 高级翘脚探测功能 ( Extended Lifted Lead Detection )

• 运用 EasyPro3D 进行快捷简便的程序设计

• 运用 OnDemandHR 进行分辨率的切换

• 高分辨率的彩色直角视图和倾斜视图

• 通过设备自我测试功能,达到稳定的检测水平

• 通过综合验证功能,实现无缺陷的检测

 

X7056

世界首创的

双面、光学检测和同步

三维X光检测

 

应用领域

新电子产品以越来越快的循环速度进入市场。开发和模拟时间越来越短,质量要求却不断提高。与此同时,对组装的印刷电路板进行自动光学检测 (AOI) ,已在全球范围内得以确认。对微型结构如 BGA, µBGA 和铸钢板(CSP)的生产加工使质量检测成为必要,对这些微型结构的质量检测必须能够以高检查深度和高吞吐能力将隐蔽的缺陷可靠而且经济地识别出来。

 

显著特点

• 达到15 µm 高分辨率的双面光学检测

• 达到15 µm 高分辨率的三维X光检测

• 世界首创:同步光学和三维X射线检测

• 迭代型的Easy3D软件

• 在实现最大生产能力的同时,通过集成6M传感技术达到高检查深度

• 通过双道运送,实现印刷电路板处理时间最小化 • 紧密的壳体尺寸: 只有1,25米系统宽度

 

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焊接缺陷

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FlipChip底部填充缺陷