芯片粘结/点胶/微电子组装设备

我们的供应商设计,生产和使用高精度的定位系统,用于满足PLATFORMS - ASSEMBLY - DISPENSE – FEEDER工艺流程的全自动设备。

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桌上型

可控制时间,气压的点胶系统 阀头存在控制 针校准 高度测量传感器 贴片组装 wafer, die 和 flip chip获取 Wafer map 接口 Gel-Pak支持 相对装配 基板加热器

 

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生产线

  • 组件安装
  • WPC传送系统
  • ID检查
  • 主机通讯
  • 元器件tox工艺
  • 元器件测试
  • 元器件校准
  • 激光打印
  • 平面检查
  • 产品下料
  • 追踪软件
  • 工具较少发生更改

 

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非接触式高速气动喷射阀头

P-Dot非接触式喷射阀头可用于有机硅,油漆,油和润滑脂。由于其触发发时间短(<= 1毫秒),每次所点的量在10至200nl之间。根据所点的不同材料,可点350至2000nm的尺寸。